同济大学
导师风采
陈思宇
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个人信息

Personal Information

  • 助理教授
  • 导师类别:硕士生导师
  • 性别: 男
  • 学历:博士研究生
  • 学位:博士

联系方式

Contact Information

  • 所属院系:航空航天与力学学院
  • 所属专业: 力学  、 机械
  • 邮箱 : sychen@tongji.edu.cn
  • 工作电话 : -

个人简介

Personal Profile

近年来,主持了包括国家自然科学基金委面上及青年项目、清华大学柔性电子技术国家重点实验室开放基金项目、校企合作项目等多项重要科研项目。目前,致力于柔性超薄芯片关键制造技术、柔性电子技术以及微纳米谐振器能量耗散机理等前沿领域的研究,并已以第一/通讯作者身份在《International Journal of Solids andStructures》、《International Journal of MechanicalSciences》、《Journal of Sound and Vibration》、《Journal of Applied Physics》、《中国科学:技术科学》等国内外知名学术期刊上发表高水平论文13篇。此外,还授权了2项国家发明专利和1项国防发明专利。研究成果不仅入选了《中国空间站科学研究与应用进展报告》,还受到了南华早报、网易新闻等海内外媒体的广泛关注与报道。


  • 研究方向Research Directions
超薄芯片制造关键技术,柔性电子技术,高频微纳米器件能量耗散,智能复合材料结构
2. 机电结构优化与控制 研究内容:在对机电结构进行分析和优化的基础上,运用控制理论进行结构参数的调整,使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容:以仿生结构为研究对象,运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法,对多相仿生结构(机构)材料进行2. 机电结构优化与控制 研究内容:在对机电结构进行分析和优化的基础上,运用控制理论进行结构参数的调整,使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容:以仿生结构为研究对象,运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法,对多相仿生结构(机构)材料进行整体布局设计。 整体布局设计。
团队展示


项目情况

1.  国家自然科学基金委员会面上项目[12472165] “柔性超薄芯片剥离工艺的失效机理和优化方法研究”,2025-2028,主持.

2.  国家自然科学基金委员会青年项目[12102222] “柔性MEMS高频谐振器的能量耗散机理与复杂动力学行为研究”,2022-2024,主持.

3.  清华大学柔性电子技术国家重点实验室开放基金项目“柔性超薄芯片无损剥离的优化工艺”,2024-2025,主持.

4.  金风科技校企合作项目“叶根载荷推演及叶轮等效阻尼推演算法开发”,2024-2025,主持.



报考意向
招生信息
航空航天与力学学院
硕士研究生
  • 序号
  • 专业
  • 招生人数
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报考意向
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博士
硕士
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备注:
科研项目

1.  国家自然科学基金委员会面上项目[12472165] “柔性超薄芯片剥离工艺的失效机理和优化方法研究”,2025-2028,主持.

2.  国家自然科学基金委员会青年项目[12102222]“柔性MEMS高频谐振器的能量耗散机理与复杂动力学行为研究”,2022-2024,主持.

3.  清华大学柔性电子技术国家重点实验室开放基金项目“柔性超薄芯片无损剥离的优化工艺”,2024-2025,主持.

4.  金风科技校企合作项目“叶根载荷推演及叶轮等效阻尼推演算法开发”,2024-2025,主持.

研究成果

(#共同一作,*通讯作者)

1.       Chen, S.Y., Kong, Z.W., Shi, K.W.,Chen, Y.L., Zhu, F., Ma, Y.J.*. Peeling Method for Ultrathin Chips Based onSurface-Protective Force. International Journal of Mechanical Sciences.2025, 302: 110558. (中科院1区,JCR1区,机械工程领域权威期刊)

2.       Shi,K.W., Jiao, W.J., Kong, Z.W., Chen, Y.L., Chen,S.Y.*. Harnessing Pre-stretching for Modulating Fracture Competition inMultistep Ultrathin Chip Peeling. International Journal of Solids andStructures. 2025, 322: 113597. (中科院2区,JCR1区,固体力学领域权威期刊)

3.       Chen, S.Y., Shi, K.W., Kong, Z.W.,Ma, Y.J.*, Feng, X.*. Mechanics analysis and experimental study of ultra-thinchip peeling from pre-stretching substrates. International Journal of Solidsand Structures. 2025, 308: 113161. (中科院2区,JCR1区,固体力学领域权威期刊)

4.       Ma,C.Z., Wang, J.Y., Shi, K.W., Kong, Z.W., Yang, W.D., Chen, S.Y.*, Guo, F.L.*. Nonlinear support loss in micro/nano beamresonators induced by geometric nonlinearity. Acta Mechanica Sinica.2024, 40: 423180. (中科院2区,JCR1区,中国力学学会会刊)

5.       陈思宇#, 刘亚风#, 付从艺,王海瑞, 陈颖, 陆炳卫,马寅佶, 王禾翎, 冯雪*. 基于柔性传感技术的高速列车轮轨力在线监测方法. 中国科学:技术科学. 2024, 54. (中文综合科技权威期刊)

6.       Ma,C.Z., Wei, A.R., Shi, K.W., Zhao, Y.M., Yang, W.D., Chen, S.Y.*, Guo, F.L.*. The role of axialpre-tension in reducing energy dissipation of micro/nano-mechanical resonators.EuropeanJournal of Mechanics / A Solids. 2023, 99: 104948. (中科院2区,JCR1区,固体力学领域知名期刊)

7.       Chen, S.Y., Lyu, W.H., Wang, G., Chen, Y., Ma, Y.J.*,Feng, X.*. Mechanics analysis of ultra-thin chip peeling fromsubstrate under multi-needle-ejecting and vacuum-absorbing. InternationalJournal of Solids and Structures. 2021, 224: 111009. (中科院2区,JCR1区,固体力学领域权威期刊)

8.       Chen, S.Y.,Yang, W.D., Song, J., Guo. F.L.*. A new mechanism ofenergy dissipation in nanomechanical resonators due to the Casimir force. Journalof Applied Physics. 2019, 126: 044502. (中科院3区,JCR2区,应用物理领域权威期刊)

9.       Chen, S.Y.,Niu, X., and Guo, F.L.*. Thermoelasticdamping in micromechanical resonators operating as mass sensors, EuropeanJournal of Mechanics A/Solids. 2018, 71:165-178. (中科院2区,JCR1区,固体力学领域知名期刊)

10.    Chen,S.Y., Liu, J.Z., Guo, F.L.*. Evaluation ofsupport loss in micro-beam resonators: A revisit. Journal of Sound and Vibration.2017, 411: 148-164. (中科院2区,JCR1区,振动力学领域权威期刊)


发明专利

1.  冯雪,陈思宇, 马寅佶. 一种微小力实时监测的方法及装置. 中国发明专利,专利号: ZL202010270008.5.

2.  冯雪,陈思宇, 马寅佶.一种检测软组织比弹性模量的方法及装置. 中国发明专利,专利号: ZL202010270689.5.

3.  冯雪,陈思宇, 马寅佶.XXXXXX芯片XXXXXX方法.国防专利, 专利号:202118004624.1.


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学术型硕士
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