同济大学
导师风采
童美松
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个人信息

Personal Information

  • 教授
  • 导师类别:硕士,博士生导师
  • 性别: 男
  • 学历:博士研究生
  • 学位:博士

联系方式

Contact Information

  • 所属院系:电子与信息工程学院
  • 所属专业: 微电子科学与工程  、 电子信息
  • 邮箱 : mstong@tongji.edu.cn
  • 工作电话 : 021-69587341

个人简介

Personal Profile

童美松,华中科技大学学士、硕士,美国亚利桑那州立大学(Arizona State University, ASU)博士,美国伊利诺大学香槟分校(University of Illinois at Urbana-Champaign, UIUC)博士后。现任同济大学微电子学院副院长、电子科学与技术系主任、特聘教授、长聘教授、博士生导师、上海市浦江人才计划入选者、日本科学促进学会(JSPS)Fellow和Fellowship奖获得者、德国洪堡基金Carl Friedrich von Siemens奖获得者、美国应用计算电磁学学会终身技术成就奖获得者、美国电磁学会Fellow、美国IEEE天线与传播学会杰出讲席(Distinguished Lecturer)获得者、宝钢教育基金会优秀教师奖和上海市育才奖获得者,同时担任美国伊利诺大学香槟分校兼职教授(Adjunct Professor)、香港大学荣誉教授、日本京都大学客座教授、美国密歇根大学安娜堡分校客座教授、意大利都灵理工客座教授、西班牙马德里理工大学客座教授、以色列特拉维夫大学客座教授等。研究领域有电磁场理论、天线理论与设计、微波电路设计、芯片电子封装、电磁逆散射与微波成像、多物理电磁学、计算电磁学等。已主持或正在主持各类科研项目60余项,已发表著名国际期刊和国际会议论文700余篇、出版合作专著8部、获授权发明专利50多项、获各类科研奖励80余项、获各类教育教学类奖励20余项。现担任国际著名期刊IEEE Antennas andPropagation Magazine副主编、IEEE Transactions onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology副主编及嘉宾主编(Guest Editor)、Progress inElectromagnetics Research编委和副主编、Journal of ElectromagneticWaves and Applications编委和副主编、International Journal ofNumerical Modeling:Electronic Networks,Devices and Fields副主编及嘉宾主编、Applications and AppliedMathematics编委和副主编。曾经担任国际顶级期刊IEEE Transactions onAntennas and Propagation副主编、国际著名期刊Waves in Random and ComplexMedia副主编及嘉宾主编。同时担任IEEE天线与传播学会(IEEE Antennas and Propagation Society)上海分会主席、曾经担任IEEE天线与传播学会管理委员会成员和SIGHT委员会主席。经常性担任多个国际顶级学术会议的大会主席、技术委员会主席并受邀做主旨(keynote)演讲或全体大会(plenary)报告,经常性在国内外著名高校和研究机构做特邀学术报告,经常性担任教育部、科技部、国家自然科学基金委、上海市的各种奖项和重大科研项目的评审专家,经常性担任国家级和省部级人才计划及两院院士的评审专家。


  • 研究方向Research Directions
电磁场与微波技术,芯片封装技术,人工智能基础理论
2. 机电结构优化与控制 研究内容:在对机电结构进行分析和优化的基础上,运用控制理论进行结构参数的调整,使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容:以仿生结构为研究对象,运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法,对多相仿生结构(机构)材料进行2. 机电结构优化与控制 研究内容:在对机电结构进行分析和优化的基础上,运用控制理论进行结构参数的调整,使结构性能满足设计要求。1. 仿生结构材料拓扑优化设计, 仿生机械设计 研究内容:以仿生结构为研究对象,运用连续体结构拓扑优化设计理论和方法,对多相仿生结构(机构)材料进行整体布局设计。 整体布局设计。
科研项目

参见https://see-en.tongji.edu.cn/info/1014/1075.htm


研究成果

参见https://see-en.tongji.edu.cn/info/1014/1075.htm


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